Laserbearbeitung von Keramiken
Unsere Maschinenlösungen für die Keramikbearbeitung bieten Ihnen die Möglichkeit, kritische Eigenschaften wie Bruchfestigkeit und Kantenqualität durch Ultrakurzpulslaser deutlich zu verbessern.
Wie funktioniert die Laserbearbeitung von Keramiken?
Für die Bearbeitung keramischer Leiterplatten setzen wir überwiegend Ultrakurzpulslaser und leistungsstarke Galvosysteme ein, um optimale Ergebnisse bei maximalen Taktzeiten zu erzielen. Unsere Anlagen sind vielseitig und eignen sich sowohl für das Schneiden als auch für das Ritzen und Bohren. Auf Wunsch können sie zusätzlich mit Metrologie-Systemen ausgestattet werden, die die Grabentiefe direkt nach dem Prozess verifizieren.
Was sind die Vorteile der Laserbearbeitung von Keramiken der Photonics Systems Group?
Wir stehen Ihnen als starker Partner zur Seite – von der Machbarkeitsstudie über die Auswahl der optimalen Prozessmaschine bis hin zum passenden Automatisierungsgrad – alles aus einer Hand.
Prozessstabilität
Definierte Bruchlinien mit konstanter Tiefe ermöglichen ein präzises Trennen der Keramiksubstrate.
Schnitt- & Kantenqualität
Glatte Kanten und verbesserte Bruchkraft durch präzise Laserprozesse.
Minimale Wärmebelastung
Reduzierter thermischer Schaden durch Einsatz von extrem kurzen Laserpulsen.
Hohe Geschwindigkeit
Hochgeschwindigkeitsbearbeitung mit Galvo Scannern sorgt für niedrige Prozesszeiten.
Vielseitigkeit
Geeignet für eine breite Palette von Keramikmaterialien und zur Erzeugung beliebiger Geometrien.
Präzises Bohren
Kleinste Lochdurchmesser und flexible Bohrtechniken für ideale Lochgeometrien.
Wozu dient die Laserbearbeitung von keramischen Hochleistungsmaterialien?
Keramiken spielen aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften wie hoher Temperaturbeständigkeit, elektrischer Isolierung, mechanischer Festigkeit und chemischer Stabilität eine wesentliche Rolle in der Fertigung moderner Hochleistungselektronik. Die Bearbeitung von Keramiken mit Ultrakurzpulslasern eröffnet dabei herausragende Möglichkeiten und verbessert kritische Eigenschaften wie Bruchfestigkeit und Kantenqualität erheblich im Vergleich zur Pre-Scribing und Bearbeitung mit CO₂-Lasern.
Wie können wir Ihnen weiterhelfen?
Unser Team steht bereit, um Ihre Anforderungen zu besprechen und Sie mit maßgeschneiderten Lösungen zu unterstützen – nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf.
CR2000
Laseranlage zur individuellen Bearbeitung von keramischen Substraten
- grüne Picosekunde für kleinste Lochdurchmesser
- < 5µm Genauigkeit
- Vollständig automatisierbar
CR2010
Laseranlage zur Bearbeitung von keramischen Leiterplatten
- grüne Picosekunde für kleinste Lochdurchmesser
- < 5µm Genauigkeit
- Vollständig automatisierbar
CR2020
Laseranlage zur Bearbeitung von DCB und AMB Leiterplatten in der Leistungselektronik
- IR Picosekunde für höchste Prozessgeschwindigkeit
- Optionale Metrology
- Vollständig automatisierbar
Hochmodernes Applikationszentrum
Nehmen Sie noch heute Kontakt mit uns auf, um gemeinsam mit unseren Experten zu besprechen wie wir Ihre nächste Herausforderung in der Fertigung gemeinsam lösen können.
