Wafer Trimming
Unsere ausgefeilten Lösungen werden von der Sensorherstellung bis hin zur hochkomplexen Mixed-Signal-Schaltungen eingesetzt und beweisen Ihre herausragende Stellung im 24/7 Betrieb jeden Tag bei unseren Blue-Chip Kunden rund um den Globus.
Wie funktioniert das Wafertrimmen?
Unsere Anlagen trimmen seit Jahrzehnten erfolgreich Schaltungen auf Waferlevel und bieten maximale Flexibilität für unterschiedlichste Produktionsanforderungen. Sie lassen sich mit verschiedenen Chuck-Materialien und Laserquellen ausstatten, um optimale Ergebnisse auf dem Wafer zu erzielen. Neben der Nutzung für Offline-Fusing (auch als Memory Repair bekannt) können die Systeme über das ATI (Advanced Tester Interface) mit externen Testsystemen verbunden werden. Ausgestattet mit einem SECS/GEM-Interface und vollautomatisiert, ermöglichen die Anlagen eine nahtlose Integration in jede Produktionsumgebung.
Was sind die Vorteile des Laser Wafer Trimmings oder Fusings?
Wir stehen Ihnen als starker Partner zur Seite – von der Machbarkeitsstudie über die Auswahl der optimalen Prozessmaschine bis hin zum passenden Automatisierungsgrad – alles aus einer Hand.
Prozessstabilität
Hochmoderner Wafer Trimmer mit self-check Algorithmen und stabilem Software Interface.
Keine Rekalibrierung
Konstante Systemgenauigkeit von 0,5 µm ohne Rekalibrierung dank Laser-Eye-Technologie.
Höchste Effizienz
Öffnung von bis zu 2000 Links pro Sekunde und Integration von ATE und PSG Testern.
Automatisierte Prozesse
Vollständig automatisierbare Prozessführung inklusive Materialhandling.
Wozu dient das Wafer Trimming/Wafer Fusing?
In der Fertigung moderner Mixed-Signal-Geräte ermöglicht der präzise Einsatz von Lasertechnik eine Echtzeitmodifikation der elektrischen Schaltungseigenschaften. Hierbei werden entweder Testsysteme direkt an das Trimsystem angeschlossen, um die Schaltkreise in Echtzeit zu messen und mittels Laser feinjustieren zu können (“Wafer Trim”), oder es werden vorab erstellte Fuse-Maps von Offline-Testern genutzt, um die Schaltkreise gemäß den Testergebnissen zu optimieren (“Wafer Fusing”).
Diese Verfahren verbessern nicht nur die Genauigkeit der Schaltungen, sondern bieten auch eine kosteneffiziente Alternative zum herkömmlichen E-Fusing, indem sie die Produktionskosten senken und die Qualität der Endprodukte steigern.
Wie können wir Ihnen weiterhelfen?
Unser Team steht bereit, um Ihre Anforderungen zu besprechen und Sie mit maßgeschneiderten Lösungen zu unterstützen – nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf.
M350long pulse
Wafer Trimmer mit langer Pulslänge
- Open Cassette Automation
- Link Abstand bis > 3.5µm
- Genauigkeit > 0.5µm
M350short pulse
Wafer Trimmer mit kurzer Pulslänge
- Open Cassette Automation
- Link Abstand bis > 3.5µm
- Genauigkeit > 0.5µm
Hochmodernes Applikationszentrum
Nehmen Sie noch heute Kontakt mit uns auf, um gemeinsam mit unseren Experten zu besprechen wie wir Ihre nächste Herausforderung in der Fertigung gemeinsam lösen können.
