Beyond the Future of Laser Technology
Die Photonics Systems Group entwickelt, produziert und vertreibt weltweit hochpräzise Anlagen- und Prozesslösungen für Laseranwendungen in der Photovoltaik-, Elektronik- und Halbleiterindustrie.
NEWS Messe
Unsere aktuellen Messetermine
PCB West
01.10.2025Santa Clara, USA
SEMICON West
07.10. - 09.10.2025Phoenix, Arizona, USA
Fortschrittliche Laser Anlagen
Wir bieten umfassendes Laser-Know-how, integrierte Automatisierungslösungen und kundenspezifische Software, die sich nahtlos in Ihr System einfügen. Unsere Hochdurchsatzlösungen sind seit Jahrzehnten weltweit erfolgreich im Einsatz und auf Ihre Bedürfnisse abgestimmt.
Anwendungsberatung
Unsere Experten helfen Ihnen, passgenaue Lösungen für Ihre Anforderungen zu entwickeln.
Softwareintegration
Für maximale Effizienz integrieren wir unsere Software nahtlos in Ihre bestehenden Fertigungsprozesse.
After-Sales-Betreuung
Unser Team stellt sicher, dass Ihre Lasersysteme auch nach dem Kauf reibungslos und effizient laufen.
Globaler Service
Für maximale Effizienz integrieren wir unsereSoftware nahtlos in Ihre bestehenden Fertigungsprozesse.
Die Photonics Systems Group ist ein führender Innovator in der Laser Mikrobearbeitung.
Als erfahrener Lasersysteme-Hersteller verbinden wir tiefes Prozessverständnis mit ausgereifter Technologie. Unsere Systeme ermöglichen das strukturierte, saubere und hochgenaue Bearbeiten verschiedenster Materialien und sind weltweit im Einsatz.
Hochmodernes Applikationszentrum
Nehmen Sie noch heute Kontakt mit uns auf, um gemeinsam mit unseren Experten zu besprechen wie wir Ihre nächste Herausforderung in der Fertigung gemeinsam lösen können.
DP1040
Voll-automatisierter HighSpeed Laser-Nutzentrenner mit Tiefzieh Tray Feeder Highlights:
- Bis zu 2 Laserköpfe
- Up und Downstream SMEMA interface
- Optionale Conveyer verfügbar
DP1030
Vollautomatisierter In-Line HighSpeed Laser-Nutzentrenner zur Integration in Ihre Montagelinie Highlights:
- Bis zu 2 Laserköpfe
- Up und Downstream SMEMA interface
- Optionale Conveyer verfügbar
DP1020
Voll-automatisierter HighSpeed Laser-Nutzentrenner mit JEDEC Tray Feeder
- Bis zu 2 Laserköpfe
- Up und Downstream SMEMA interface
- Optionale Conveyer verfügbar
DP1010
Stand-alone HighSpeed Laser-Nutzentrenner mit SMEMA interface.
- Bis zu 2 Laserköpfe
- Up und Downstream SMEMA interface
- Optionale Conveyer verfügbar
DR3010
Laseranlage für große Substrate zum Bohren und Routen von RCBs mit UV Laser
- Hochleistungs UV UKP Laser
- Panelgröße bis zu 736×736 mm
- InfinityScan
DR3000
Laseranlage für große Substrate zum Bohren und Routen von PCBs mit grünem Laser.
- Grüner Hochleistungs UKP Laser
- Panelgröße bis zu 736×736 mm
- InfinityScan
DR2010
Laseranlage zum Bohren und Routen von PCBs mit UV Laser.
- Hochleistungs UV UKP Laser
- Panelgröße bis zu 530×610 mm
- InfinityScan
DR2000
Laseranlage zum Bohren und Routen von PCBs mit grünem Laser
- Grüner Hochleistungs UKP Laser
- Panelgröße bis zu 530×610 mm
- InfinityScan
DR3010
Laseranlage für große Substrate zum Bohren und Routen von RCBs mit UV Laser
- Hochleistungs UV UKP Laser
- Panelgröße bis zu 736×736 mm
- InfinityScan
DR3000
Laseranlage für große Substrate zum Bohren und Routen von PCBs mit grünem Laser.
- Grüner Hochleistungs UKP Laser
- Panelgröße bis zu 736×736 mm
- InfinityScan
DR2010
Laseranlage zum Bohren und Routen von PCBs mit UV Laser.
- Hochleistungs UV UKP Laser
- Panelgröße bis zu 530×610 mm
- InfinityScan
DR2000
Laseranlage zum Bohren und Routen von PCBs mit grünem Laser
- Grüner Hochleistungs UKP Laser
- Panelgröße bis zu 530×610 mm
- InfinityScan
DR3010
Laseranlage für große Substrate zum Bohren und Routen von RCBs mit UV Laser
- Hochleistungs UV UKP Laser
- Panelgröße bis zu 736×736 mm
- InfinityScan
DR3000
Laseranlage für große Substrate zum Bohren und Routen von PCBs mit grünem Laser.
- Grüner Hochleistungs UKP Laser
- Panelgröße bis zu 736×736 mm
- InfinityScan
DR2010
Laseranlage zum Bohren und Routen von PCBs mit UV Laser.
- Hochleistungs UV UKP Laser
- Panelgröße bis zu 530×610 mm
- InfinityScan
DR2000
Laseranlage zum Bohren und Routen von PCBs mit grünem Laser
- Grüner Hochleistungs UKP Laser
- Panelgröße bis zu 530×610 mm
- InfinityScan
WT3520long pulse
Wafer Trimmer mit langer Pulslänge
- Open Cassette Automation
- Link Abstand bis > 3.5µm
- Genauigkeit > 0.5µm
WT3510short pulse
Wafer Trimmer mit kurzer Pulslänge
- Open Cassette Automation
- Link Abstand bis > 3.5µm
- Genauigkeit > 0.5µm
LT5040
Femtosekunden Laser Trimmer
- UV Femtosekunden Laserquelle
- Spotsize > 6µm
- Highspeed Prober System
LT5030
Picosekunden Laser Trimmer
- IR UKP Laserquelle
- Spotsize > 8µm
- Highspeed Prober System
LT5020
Picosekunden Laser Trimmer
- Grüne UKP Laserquelle
- Spotsize > 8µm
- Highspeed Prober System
LT5010
Dünnschicht Laser Trimmer
- Grüne Laserquelle
- Spotsize > 8µm
- Highspeed Prober System
LT5000
Dickschicht Laser Trimmer
- Infrarote Laserquelle
- Spotsize > 20µm
- Highspeed Prober System
LUMION
Lasersystem für die Bearbeitung kristalliner Solarzelllen.
- Durchsatz von bis zu 7.500 Wafer/h
- LDSE, LCO, LDC
- Be- und Entladeautomatik
DIMENSO
ULTAGO
CR2020
Laseranlage zur Bearbeitung von DCB und AMB Leiterplatten in der Leistungselektronik
- IR Picosekunde für höchste Prozessgeschwindigkeit
- Optionale Metrology
- Vollständig automatisierbar
CR2010
Laseranlage zur Bearbeitung von keramischen Leiterplatten
- grüne Picosekunde für kleinste Lochdurchmesser
- < 5µm Genauigkeit
- Vollständig automatisierbar
CR2000
Laseranlage zur individuellen Bearbeitung von keramischen Substraten
- grüne Picosekunde für kleinste Lochdurchmesser
- < 5µm Genauigkeit
- Vollständig automatisierbar
Innovationen, Themen & Trends
Wir wollen die Industriewelt von morgen maßgeblich revolutionieren. Hierfür erarbeiten wir branchenrelevante Themen und Trends der Zukunft.
Karriere bei der Photonics Systems Group
Die Photonics Systems Group steht für innovative Lasertechnologien, kundenspezifische Anlagen- und Prozesslösungen sowie höchste Qualität und Produktivität. Im Zentrum unserer Firmenkultur stehen dabei Teamarbeit, offene Kommunikation und Fairness.
Unsere Vision
Mit unseren wegweisenden Laserlösungen revolutionieren wir die hochpräzise Materialbearbeitung für Halbleiterelemente, Leiterplatten, Leistungselektroniken, Sensoren, Photovoltaikzellen und viele weitere technologische Anwendungen.
Wir übernehmen Verantwortung
„Wir müssen Verantwortung für eine gemeinsame Wertekultur übernehmen und sie mit Leben füllen“. Dieser Gestaltungswille spiegelt sich im Innen- und Außenverhältnis unseres Unternehmens wider.
Förderung von Familien
Flüchtlings-Engagement
Integration
Mehrwegprodukte
Laufen und Gutes tun
CO2 Ausgleich
Wie können wir Ihnen weiterhelfen?
Unser Team steht bereit, um Ihre Anforderungen zu besprechen und Sie mit maßgeschneiderten Lösungen zu unterstützen – nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf.