Strukturieren von Leiterplatten mit dem Laser
Unser einzigartiges Prozess-Know-how ermöglicht es Ihnen, das optimale Ergebnis für Ihre spezifischen Anforderungen zu erzielen. Unsere Maschinenlösungen sind benutzerfreundlich, für den industriellen 24/7-Betrieb ausgelegt und können auf Wunsch vollständig automatisiert werden.
Wie funktioniert das Laserstrukturieren von PCBs?
Speziell für das Fertigen von Kleinserien wie zum Beispiel Probecards eignet sich das Verfahren der direkten Laserstrukturierung von Leiterplatten. Dabei wird mittels Laser die Kupferschicht bis auf das unterliegende Dielektrikum abgetragen. Das Verfahren ist selektiv und damit prozesssicher mit hoher Ausbeute einzusetzen. Aufwändige Belichtungs- und Ätzschritte entfallen und ermöglichen eine schnellere und kostengünstigere Fertigung.
Was sind die Vorteile der Lösungen zum Laser-Strukturieren der Photonics Systems Group?
Wir stehen Ihnen als starker Partner zur Seite – von der Machbarkeitsstudie über die Auswahl der optimalen Prozessmaschine bis hin zum passenden Automatisierungsgrad – alles aus einer Hand.
Wirtschaftlich & effizient
Weniger Prozess-Schritte durch Direkt-Laserstrukturieren der Kupferdecklage von Leiterplatten.
Umweltfreundlich
Umweltschädliche Materialien und Rückstände werden deutlich reduziert.
Minimale Wärmebelastung
Starke Lokalisierung des Energieeintrags mittels ultrakurzer Impulse.
Höchste Flexibilität & Präzision
Sehr feine und exakte Strukturen können auf verschiedenen Materialien erzeugt werden.
Was ist das Laserstrukturieren?
Die Laserstrukturierung ist ein kontaktloses Verfahren, bei dem ein gepulster Laserstrahl das Material lokal verdampft. Dank Ultrakurzpulslaser-Technologie ist dieses Verfahren schnell und mit minimaler Hitzeentwicklung schonend für das Material um Delaminierungseffekte zu vermeiden. Seit fast zwei Jahrzehnten wird es in der Serienfertigung von Leiterplatten eingesetzt, um elektronische Leiterbahnen direkt auf der Oberfläche zu definieren, ohne Maskier- und Ätzverfahren.
Wie können wir Ihnen weiterhelfen?
Unser Team steht bereit, um Ihre Anforderungen zu besprechen und Sie mit maßgeschneiderten Lösungen zu unterstützen – nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf.
DR2000
Laseranlage zum Bohren und Routen von PCBs mit grünem Laser
- Grüner Hochleistungs UKP Laser
- Panelgröße bis zu 530×610 mm
- InfinityScan
DR2010
Laseranlage zum Bohren und Routen von PCBs mit UV Laser.
- Hochleistungs UV UKP Laser
- Panelgröße bis zu 530×610 mm
- InfinityScan
DR3000
Laseranlage für große Substrate zum Bohren und Routen von PCBs mit grünem Laser.
- Grüner Hochleistungs UKP Laser
- Panelgröße bis zu 736×736 mm
- InfinityScan
DR3010
Laseranlage für große Substrate zum Bohren und Routen von RCBs mit UV Laser
- Hochleistungs UV UKP Laser
- Panelgröße bis zu 736×736 mm
- InfinityScan
Hochmodernes Applikationszentrum
Nehmen Sie noch heute Kontakt mit uns auf, um gemeinsam mit unseren Experten zu besprechen wie wir Ihre nächste Herausforderung in der Fertigung gemeinsam lösen können.
Häufige Fragen zur Laserstrukturierung
Schnelle Antworten auf Fragen, die Sie möglicherweise haben.
Können Laseranlagen mehrere Arbeitsschritte ausführen?
Ja! Die Laseranlagen der Photonics Systems Group sind, je nach Ausführung, außer zum Strukturieren auch zum Markieren, Bohren, erzeugen von Kavitäten und Schneiden, wie es zum Beispiel beim Nutzentrennen erforderlich ist, geeignet. Auch bei diesen Anwendungen erreicht eine Laseranlage eine Genauigkeit und Geschwindigkeit, die weit über denen konventioneller Verfahren liegt. Unsere Anlagen sind sogar in der Lage, die entsprechenden Prozesse parallel auszuführen.
Welche anderen Verfahren zur Strukturierung von Leiterplatten gibt es?
Weltweit am weitesten verbreitet sind immer noch fotochemische Verfahren, bei denen eine Schicht lichtempfindlicher Lacke auf der metallischen Leiter-Platte durch eine Maske belichtet und dann entsprechend geätzt wird. Dieses Verfahren führt nicht nur zu der bereits erwähnten Belastung der Umwelt, sondern verzögert auch die Produktion, da die Bauteile während des Prozesses nicht anderweitig bearbeitet werden können. Bei der Laserstrukturierung hingegen fallen keine chemischen Abfälle an und es können bereits während der Strukturierung weitere Arbeitsschritte zeitgleich durchgeführt werden.
Ein vor allem in der Herstellung von Prototypen angewandtes Verfahren ist das Fräsen. Dabei werden Schichten von Kupfer mechanisch strukturiert. Dieses Verfahren verursacht naturgemäß Metallstaub und -späne auf dem Werkstück, außerdem nutzt sich der Fräskopf schnell ab und muss darum regelmäßig nachjustiert werden. Das verursacht ebenfalls erhebliche Zeitverluste und Abfall. Eine Laseranlage hingegen verdampft die Beschichtung rückstandsfrei.
Für welche Anwendungen sind die Laseranlagen der Photonics Systems Group geeignet?
Unsere Laseranlagen eignen sich für eine Vielzahl von Anwendungen in fast allen Bereichen der Elektroindustrie. Wir sind einer der führenden Anbieter von Laseranlagen für das absolut rückstandslose und karbonisierungsfreie Nutzentrennen. Wenn vor der endgültigen Trennung des Nutzens eine Ritzung desselben gewünscht ist, haben wir natürlich auch dafür eine Lösung parat. Ferner eignen sich unsere Anlagen zum Laserbohren für Micro Vias mit hohen Aspektverhältnissen und Durchmessern bis 15 µm. Um der zunehmenden Verkleinerung moderner elektronischer Geräte und ihrer Leiter-Platten Rechnung zu tragen, bieten wie des Weiteren umfangreiche Lösungen im Bereich der Erzeugung von Kavitäten an.
Alle diese Lösungen finden Sie bei uns selbstverständlich kombiniert in nur einer einzigen Laseranlage. Teilweise können die einzelnen Prozesse sogar parallel ausgeführt werden. So umfangreich und effizient sind nur Laserschneidanlagen!
Welche Laser kommen beim Strukturieren zum Einsatz?
Unsere Anlagen verwenden ausschließlich Ultrakurzpulslaser im Femto- und Pikosekundenbereich im ultravioletten, grünen und infraroten Teil des Spektrums. Dadurch ist der Wärmeeintrag auf das Werkstück signifikant geringer, als bei früher verwendeten Lasern, welche mit längeren Pulsen arbeiteten. Dank dieser Eigenschaften ist sichergestellt, dass das abzutragende Material ohne Rückstände verdampft und es zu keiner Karbonisierung kommt.