Schneiden und Routing von Leiterplatten mit dem Laser
Unser spezialisiertes Know-how im Laser Routing bietet Ihnen die optimale Lösung, um den Anforderungen an empfindliche und komplexe Strukturen gerecht zu werden. Mit feinsten und präzisen Laserschnitten werden mechanische Spannungen reduziert und Schäden vermieden.
Wie funktioniert das Laser Routing?
Das Routen von starren und vor allem flexiblen Leiterplatten ist ein Standardprozess in der Fertigung von moderner Elektronik. Wir setzten für Routing Prozesse fast durchgängig auf modernste UKP Lasertechnik, welche rückstandsfreie und schnellste Bearbeitung ermöglicht.
Durch die schnelle Bewegung des Substrats und die ultrakurzen Laserpulse wird gegenüber konventionellen Verfahren die Wärmeeinflusszone signifikant reduziert.
Was sind die Vorteile des Laserschneidens von flexiblen Leiterplatten und IC-Interposern?
Wir stehen Ihnen als starker Partner zur Seite – von der Machbarkeitsstudie über die Auswahl der optimalen Prozessmaschine bis hin zum passenden Automatisierungsgrad – alles aus einer Hand.
Präzision & Qualität
Schnitte und kleinste Radien im Mikrometerbereich ohne mechanische Rückstände.
Materialschonung
Dank minimaler Wärmeeinflusszone werden Verformungen und Schäden vermieden.
Vielfalt & Flexibilität
Vielseitige Materialauswahl und einfache Anpassung an Designs und Materialien.
Effizienz & Produktivität
Keine Rüstzeiten und kein Werkzeugwechsel, dadurch werden Produktionskosten gesenkt.
Umweltfreundlichkeit
Präzises Schneiden erhöht die Ausbeute auf der leiterplatte und reduziert Abfall.
Wozu dient das Laser Routing?
Die steigende Nachfrage nach kleineren, schnelleren, tragbaren, leichteren und leistungsfähigeren Geräten treibt die Leiterplattenhersteller kontinuierlich zu neuen Innovationen. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, setzen immer mehr Hersteller auf fortschrittliche Lasertechnologie speziell für das Schneiden und Routing von flexiblen Leiterplatten (FPCs) und IC-Interposern.
Im Gegensatz zu traditionellen mechanischen Verfahren ist der Laser in der Lage feinste und präzise Schnitte zu erzeugen. Dieser berührungslose Prozess reduziert mechanische Spannungen und Schäden, die bei empfindlichen und komplexen Strukturen kritisch sein können.
Wie können wir Ihnen weiterhelfen?
Unser Team steht bereit, um Ihre Anforderungen zu besprechen und Sie mit maßgeschneiderten Lösungen zu unterstützen – nehmen Sie jetzt Kontakt mit uns auf.
DR2000
Laseranlage zum Bohren und Routen von PCBs mit grünem Laser
- Grüner Hochleistungs UKP Laser
- Panelgröße bis zu 530×610 mm
- InfinityScan
DR2010
Laseranlage zum Bohren und Routen von PCBs mit UV Laser.
- Hochleistungs UV UKP Laser
- Panelgröße bis zu 530×610 mm
- InfinityScan
DR3000
Laseranlage für große Substrate zum Bohren und Routen von PCBs mit grünem Laser.
- Grüner Hochleistungs UKP Laser
- Panelgröße bis zu 736×736 mm
- InfinityScan
DR3010
Laseranlage für große Substrate zum Bohren und Routen von RCBs mit UV Laser
- Hochleistungs UV UKP Laser
- Panelgröße bis zu 736×736 mm
- InfinityScan
Hochmodernes Applikationszentrum
Nehmen Sie noch heute Kontakt mit uns auf, um gemeinsam mit unseren Experten zu besprechen wie wir Ihre nächste Herausforderung in der Fertigung gemeinsam lösen können.
