Service & Support für
InnoLas-Systeme
Photonics Systems betreut auch Systeme, die bereits seit vielen Jahren zuverlässig in der Produktion eingesetzt werden. Dazu zählen frühere Anlagen aus den Produktlinien von InnoLas, LS Laser System, ESI und Proaut Technology. Damit bestehende Anlagen weiter produktiv genutzt werden können, unterstützen wir Kunden mit Service, Wartung, Retrofit, Prozess-Know-how und technischer Betreuung.
Individuelle Lasersysteme für Ihre Anwendung
Ob Prototyping, Kleinserie oder Hochdurchsatzanlage – wir entwickeln Lasersysteme, die exakt zu Ihrer Anwendung passen. Dabei begleiten wir den gesamten Weg: von der technischen Beratung und Prozessentwicklung über die Systemintegration bis hin zur Inbetriebnahme und dem internationalen Serviceeinsatz.
Technische Betreuung
Integration in Ihre Produktion
Aus eigener Entwicklung
Retrofit & Modernisierung
Aftersales & technische Unterstützung
Je nach Systemplattform und Anwendung unterstützen wir Kunden bei der langfristigen Nutzung bestehender Produktionsanlagen sowie bei technischen Anpassungen innerhalb bestehender Fertigungsumgebungen.
Häufige Fragen zu bestehenden InnoLas-Systemen
Unterstützt Photonics Systems weiterhin frühere InnoLas-Systeme?
Photonics Systems unterstützt weiterhin zahlreiche bestehende Lasersysteme und frühere Systemplattformen aus den Produktlinien von InnoLas, LS Laser System, ESI und Proaut Technology.
Können bestehende Systeme weiterhin technisch betreut werden?
Je nach Systemplattform und Anwendung unterstützt Photonics Systems bestehende Produktionssysteme mit technischer Betreuung, Prozessunterstützung sowie Aftersales- und Serviceleistungen.
Für welche Anwendungen wurden die Systeme eingesetzt?
Die Systeme kamen unter anderem in den Bereichen Photovoltaik, PCB-Bearbeitung, Dünnschichtprozessierung, Laserstrukturierung, Mikrobohrung und Depaneling zum Einsatz.
Sind Retrofit- oder Modernisierungsmaßnahmen möglich?
Bestehende Anlagen können abhängig von Systemtyp, Anwendung und Produktionsumgebung hinsichtlich möglicher technischer Anpassungen oder Modernisierungsmaßnahmen bewertet werden.
ILS–IMPALA - Laserbearbeitung und mechanisches Ritzen für Dünnschichtanwendungen
Die ILS-IMPALA kombinierte Laserbearbeitung und mechanisches Ritzen für Dünnschichtanwendungen.
Die Systemplattform wurde insbesondere für Prozesse in der Dünnschichtbearbeitung und Strukturierung funktionaler Schichten eingesetzt.
ILS-500 – Laserstation für die Mikromaterialbearbeitung
Die Systemplattform kam insbesondere bei präzisen Bearbeitungsprozessen mit hohen Anforderungen an Strukturgenauigkeit und Prozessstabilität zum Einsatz.
ILS-600 – Photovoltaik-Bearbeitung kristalliner Solarzellen
Typische Anwendungen lagen in laserbasierten Prozessschritten der Solarzellenproduktion sowie in der Integration industrieller Bearbeitungsprozesse mit hohen Durchsatzanforderungen.
ILS-TTNX – Hochdurchsatz-Laserworkstation für LCO und LDSE
Das System unterstützte laserbasierte Prozesse innerhalb moderner Solarzellenfertigung mit Fokus auf hohe Produktivität und reproduzierbare Bearbeitungsergebnisse.
ILS-LT – Laserbearbeitung für die Photovoltaik- und Elektronikindustrie
Die ILS-LT wurde für Laserprozesse in der Photovoltaik- und Elektronikindustrie entwickelt. Zu den typischen Anwendungen gehörten Strukturierungs- und Bearbeitungsprozesse innerhalb industrieller Fertigungsumgebungen.
Universelles Lasersystem für die Hochgeschwindigkeitsbearbeitung kristalliner Solarzellen
Die ILS-TT war als universelles Lasersystem für die Hochgeschwindigkeitsbearbeitung kristalliner Solarzellen ausgelegt. Die Plattform wurde insbesondere in Produktionsumgebungen mit hohen Anforderungen an Taktzeit und Prozessstabilität eingesetzt.
ILM - Kosteneffiziente PERC-Prozesse in der Solarzellenproduktion
Die ILM-Systeme wurden für kosteneffiziente PERC-Prozesse in der Solarzellenproduktion entwickelt.
Typische Anwendungen lagen in laserbasierten Prozessschritten moderner Photovoltaikfertigung.
Dividos – High-Speed-Laser-Depaneling-System
Dividos wurde als High-Speed-Lasersystem für das Depaneling elektronischer Baugruppen und Leiterplatten eingesetzt. Die Plattform unterstützte präzise Trennprozesse für sensible elektronische Komponenten und PCB-Anwendungen.
Linexo – Laser für Microvia-Bohrungen und PCB-Routing
Linexo wurde für Anwendungen wie Microvia-Bohrungen und PCB-Routing entwickelt. Die Systeme kamen insbesondere bei hochpräzisen Bearbeitungsprozessen in der Leiterplattenfertigung zum Einsatz.
Expego – Lasersystem für große PCB-Substrate zum Bohren und Routing
Expego wurde für die Bearbeitung großer PCB-Substrate entwickelt und unterstützte Prozesse wie Bohren und Routing. Die Plattform war auf industrielle Anwendungen mit großformatigen Leiterplatten und hohen Anforderungen an Präzision und Prozessstabilität ausgelegt.
Dimenso – Lasersystem zur Bearbeitung von Dünnschicht-Solarzellen
Dimenso wurde für die Bearbeitung von Dünnschicht-Solarzellen eingesetzt. Die Systemplattform unterstützte laserbasierte Strukturierungs- und Bearbeitungsprozesse innerhalb der Photovoltaikfertigung.
