M350
Wafer Trimmer M350
Ideal für das präzise Trimmen und Anpassen von Schaltungen auf Waferlevel durch hochmoderne Lasersteuerung und exakte Positionierungssysteme.
M350
Highlights
Durch modernste Integration und präzise Steuerung garantieren die Maschinen dieser Serie höchste Effizienz und Genauigkeit in der Waferbearbeitung.
- Vollständig integrierter Lasertrimmer und Testsystem speziell für Waferprozesse
- Kontrollierte Laserquellen für konsistente Prozesse und maximale Ausbeute
- Verbesserte Positionierung durch fortschrittliche Bildverarbeitung und Bewegungssysteme
- Optional wählbare kurz- oder langpulsige Laserquellen
M350short pulse
Wafer Trimmer mit kurzer Pulslänge
- Open Cassette Automation
- Link Abstand bis > 3.5µm
- Genauigkeit > 0.5µm
M350long pulse
Wafer Trimmer mit langer Pulslänge
- Open Cassette Automation
- Link Abstand bis > 3.5µm
- Genauigkeit > 0.5µm
Wafer Trimmer M350
Das M350 Wafer Trim System der Photonics Systems Group wurde von Anfang an auf das Prozessieren von Wafern ausgelegt und ist somit in der Lage 2µm breite Links zu trennen. Ein hochgenaues Stage-System (x, y, z, theta), in Kombination mit einem leistungsfähigem Stahlablenksystem inklusive Feedback-Loop ermöglicht das µm-genaue Positionieren der einzelnen Laserpulse auf dem zu bearbeiten Wafer. Für die Erkennung der Strukturen wird ein hochauflösendes Kamerasystem verwendet.
250m² Laser testen
Hochwerte Ausstattung
Modernste Lasertechnik
Erfahrenes Team