DR20/30
Laser zum Microvia Bohren und Routen DR20x0 und DR30x0
Ideal für das präzise und konturtreue Bohren und Routen von starren und flexiblen Leiterplatten durch solide Granitbasis und modernste Motorentechnik.
DR20/30
Highlights
Mit einem flexiblen Plattform-Design, das sich individuell an Ihre spezifischen Anforderungen anpassen lässt, sowie modernster Software bieten unsere Maschinen höchste Präzision und Effizienz für Ihre Produktion.
- Flexibles Pattform-Design mit Anpassungsmöglichkeiten für Ihre kundenspezifischen Anforderungen
- Positioniergenauigkeit 10µm @ 3 sigma über den gesamten Bearbeitungsbereich
- Modernste Software mit Importmöglichkeit aller gängigen Formate (Gerber, Excellon, ODB, DXF)
- Automatisierungskonzepte von der Kleineserie bis zur Großserie im 24/7-Betrieb
DR2000
Laseranlage zum Bohren und Routen von PCBs mit grünem Laser
- Grüner Hochleistungs UKP Laser
- Panelgröße bis zu 530×610 mm
- InfinityScan
DR2010
Laseranlage zum Bohren und Routen von PCBs mit UV Laser.
- Hochleistungs UV UKP Laser
- Panelgröße bis zu 530×610 mm
- InfinityScan
DR3000
Laseranlage für große Substrate zum Bohren und Routen von PCBs mit grünem Laser.
- Grüner Hochleistungs UKP Laser
- Panelgröße bis zu 736×736 mm
- InfinityScan
DR3010
Laseranlage für große Substrate zum Bohren und Routen von RCBs mit UV Laser
- Hochleistungs UV UKP Laser
- Panelgröße bis zu 736×736 mm
- InfinityScan
250m² Laser testen
Hochwerte Ausstattung
Modernste Lasertechnik
Erfahrenes Team
Häufige Fragen zu unseren Lösungen für das PCB Routen, Bohren und Strukturieren
Hier finden Sie Antworten auf wichtige Fragen rund um die DR20x0 und DR30x0, damit Sie die beste Lösung für Ihre Fertigungsanforderungen finden.
Wozu dienen die Maschinenserien DR20x0 und DR30x0?
Die Modelle DR20x0 und DR30x0 sind ideal für das Routen, Bohren und Strukturieren von PCBs.
Welche Vorteile bieten die Laser zum Microvia Bohren und Routen?
Hochmoderne Picosekunden Laserquellen sorgen für minimale Wärmeeinflusszone und maximale Prozesskontrolle. Die Baureihen DR20x0 und DR30x0 sind mit unserem Feature InfinityScan ausgerüstet, das Stage und Galvo simultan ansteuert. Damit gehören Stitching Fehler der Vergangenheit an.
Welche Maschine ist für flexible und starre Leiterplatten geeignet?
Die DR20x0 und DR30x0 erfüllen alle Anforderungen an das Bohren und Routen von starren und flexiblen Leiterplattenmaterialien, was sie ideal für unterschiedliche Fertigungsanforderungen machen.
Können die DR20x0 und DR30x0 auch spezifisch an meine Anforderungen angepasst werden?
Ja, durch das modulare Design können die Modelle individuell konfiguriert werden. Ob für spezielle Materialien, Prozesse oder Automatisierungslösungen – die Maschine lässt sich exakt an Ihre Bedürfnisse anpassen.
Welche Maschine ist für die Strukturierung von Leiterplatten geeignet?
Sowohl die DR20x0 und die DR30x0 werden zur Strukturierung von Leiterplatten eingesetzt. Als Markführer im Strukturieren von Leiterplatten jeglichen Materials erreichen unsere Maschinen eine Präzision von bis zu +/- 5 µm.