DP10x0
Highspeed Nutzentrenner DP10x0
Ideal für das präzise und schnelle Lasernutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatten und besonders geeignet für Anwendungen, bei denen es auf hohe Materialausnutzung und niedrige Kosten ankommt.
DP10x0
Highlights
Mit industrieerprobten Lasern, die alle Wellenlängen und Pulsdauern abdecken, sowie der Möglichkeit des Datenaustauschs mit jedem MES-System, bieten die Maschinen dieser Serie höchste Flexibilität und Effizienz für Ihre Fertigung.
- Bewährte Laserprozesse, anerkannt in Automobil- und Medizinindustrie
- Dual-Head-Option für kürzere Taktzeiten und gesteigerte Effizienz
- FULL-CUT Verfahren für hohe Materialausnutzung, Kostenersparnis und Umweltverträglichkeit
- Kundenspezifische Automatisierungskonzepte von der Kleinserie bis zur Großserie im 24/7-Betrieb
DP1010
Stand-alone HighSpeed Laser-Nutzentrenner mit SMEMA interface.
- Bis zu 2 Laserköpfe
- Up und Downstream SMEMA interface
- Optionale Conveyer verfügbar
DP1020
Voll-automatisierter HighSpeed Laser-Nutzentrenner mit JEDEC Tray Feeder
- Bis zu 2 Laserköpfe
- Up und Downstream SMEMA interface
- Optionale Conveyer verfügbar
DP1030
Vollautomatisierter In-Line HighSpeed Laser-Nutzentrenner zur Integration in Ihre Montagelinie Highlights:
- Bis zu 2 Laserköpfe
- Up und Downstream SMEMA interface
- Optionale Conveyer verfügbar
DP1040
Voll-automatisierter HighSpeed Laser-Nutzentrenner mit Tiefzieh Tray Feeder Highlights:
- Bis zu 2 Laserköpfe
- Up und Downstream SMEMA interface
- Optionale Conveyer verfügbar
Häufige Fragen zu unseren Lösungen für das Nutzentrennen
Hier finden Sie Antworten auf wichtige Fragen rund um die DP10x0, damit Sie die beste Lösung für Ihre Fertigungsanforderungen finden.
Wie kann ich den Abfall beim Nutzentrennen von Leiterplatten reduzieren?
Das FULL-CUT-Verfahren der DP10x0 maximiert die Materialausnutzung und reduziert den Abfall erheblich, indem es präzise Trennschnitte ohne mechanische Belastung ermöglicht.
Welche Vorteile bietet die Dual-Head-Option?
Die Dual-Head-Option reduziert die Taktzeiten, indem zwei Prozesse parallel ablaufen. Das führt zu einer erhöhten Produktionskapazität, ohne dass zusätzliche Maschinen benötigt werden, was Ihre Effizienz deutlich steigert.
Welche Maschine ist für flexible und starre Leiterplatten geeignet?
Die DP10x0 verarbeitet sowohl starre als auch flexible Leiterplattenmaterialien präzise und stressfrei, was sie ideal für unterschiedliche Fertigungsanforderungen macht.
Kann die DP10x0 auch spezifisch an meine Anforderungen angepasst werden?
Ja, durch das modulare Design kann die DP10x0 individuell konfiguriert werden. Ob für spezielle Materialien, Prozesse oder Automatisierungslösungen – die Maschine lässt sich exakt an Ihre Bedürfnisse anpassen.
Wie integriert sich die DP10x0 in bestehende Systeme?
Die Maschine unterstützt den nahtlosen Datenaustausch mit allen gängigen MES-Systemen und lässt sich flexibel in bestehende Produktionslinien einbinden. Das macht sie besonders attraktiv für Unternehmen, die ihre Automatisierung verbessern wollen.
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