CR20x0
Laser zur Mikromaterialbearbeitung von Keramik CR20x0
Ideal für den Einsatz zur Herstellung von keramischen Leiterplatten und besonders geeignet für Anwendungen, bei denen es auf hohe Prozessgeschwindigkeiten und Genauigkeit ankommt.
CR20x0
Highlights
Hohe Verfahrgeschwindigkeit kombiniert mit hervorragender Achs-Dynamik zeichnen die Maschinen dieser Serie aus.
- Ultrakurzpuls-Lasertechnologie
- hohe Prozessgeschwindigkeit auf allen Keramiksubstraten (i.e. Al2O3, AlN, Si3N4, SiO2, ZrO2, HTCC, LTCC)
- 30μm minimaler Lochdurchmesser
- Auf Wunsch erweiterbar auf mehrere Prozessköpfe
CR2000
Laseranlage zur individuellen Bearbeitung von keramischen Substraten
- grüne Picosekunde für kleinste Lochdurchmesser
- < 5µm Genauigkeit
- Vollständig automatisierbar
CR2010
Laseranlage zur Bearbeitung von keramischen Leiterplatten
- grüne Picosekunde für kleinste Lochdurchmesser
- < 5µm Genauigkeit
- Vollständig automatisierbar
CR2020
Laseranlage zur Bearbeitung von DCB und AMB Leiterplatten in der Leistungselektronik
- IR Picosekunde für höchste Prozessgeschwindigkeit
- Optionale Metrology
- Vollständig automatisierbar
Laser zur Mikromaterialbearbeitung von Keramik CR20x0
Die CR20x0 ist ein Lasersystem und wird bei der Herstellung von keramischen Leiterplatten eingesetzt.
Die Achsen der Maschine werden mit Linearmotoren angetrieben. Hohe Verfahrgeschwindigkeit, bei gleichzeitig sehr guter Dynamik der Achsen, sind das Resultat dieser Technologie. Die Genauigkeit und Präzision des Systems leiten sich von hochauflösenden Glasmaßstäben ab, die in jeder Achse als Messsystem eingesetzt werden.
250m² Laser testen
Hochwerte Ausstattung
Modernste Lasertechnik
Erfahrenes Team