レーザーシステム
当社のレーザーシステムは、太陽光発電、電子機器、半導体産業における精密で信頼性が高く、効率的な生産プロセスの中心です。 開発パートナーおよびメーカーとして、当社は単なる機械ではなく、材料、用途、生産環境に正確に適合した包括的なソリューションを提供します。
どのようにお手伝いできますか。
私たちのチームは、お客様のご要望について話し合い、ニーズに合わせたソリューションをご提供する準備ができています。ぜひお問い合わせください。
高速パネル分割用レーザーシステム DP10x0
DP10x0シリーズは、リジッド基板およびフレキシブル基 板を正確に分割するための高性能レーザーシステムです。 効率的なFULL-CUT方式により、材料を最適に活用でき、コストと資源を節約するプロセスに最適です。 豊富な経験を持つレーザーシステムメーカーとして、当社は現代の電子機器製造向けにモジュール式のソリューションを提供しています。
精密ドリル加工・ルーティング用レーザーシステム DR20x0 / DR30x0
これらのレーザーシステムは、プリント基板上でのマイクロビアの穴あけおよび精密なルーティングのために特別に開発されました。 10µmの精度とInfinity Scanテクノロジーにより、一貫して最高品質を保証します。 また、多様な生産要件に柔軟に対応できる調整が可能です。
ウェハーレベルでの精密レーザー トリム WT35x0
WT35x0レーザーシステムは、ウェーハ上の回路を高精度にトリミングするために開発されました。 2µmの微細なカットも可能です。 インテリジェントなステージングシステムと最新のレーザー光源により、要求の厳しい作業に最適なツールとなります。
エレクトロニクス向け多用途レーザートリマー LT50x0
LT50x0トリムシステムは、電子部品をµm単位でレーザー調整する最新世代のシステムです。 専用のブリッジ回路または外部測定システムで動作させることができます。 高精度ステージシステムと高解像度カメラシステムにより、部品の正確な位置決めと登録が可能です。
セラミック加工用レーザーシステム CR20x0
このレーザーシステムは、Al₂O₃やAlNなどのセラミック材料を精密に加工するために設計されています。 超短パルスレーザー技術により、直径30µmからの穴あけも可能です。
DIMENSO：太陽光発電製造用レーザーシステム
フォトニクス・システムズ・グループは、太陽光発電産業向けに、プロセス要件に応じて調整可能なモジュール式レーザーシステムを開発しています。 これらの装置は、スタンドアロン機としても、インライン生産向けにも構成でき、24時間365日の稼働だけでなく、研究開発やパイロット製造にも適しています。
当社レーザーシステムの適用分野：用途と材料
当社のレーザーシステムは、ガラス、セラミック、フレキシブル基板、金属、あるいは多層複合材などの材料を高精度に加工します。 非接触、バリなし、かつプロセスの安定性を備えています。 代表的な用途は、構造化、穴あけ、切断、トリミングであり、スタンドアロン運用だけでなく、自動化された生産環境へのインライン統合にも対応しています。
お客様の用途に合わせたレーザーシステム
試作、小ロット生産、大量処理設備まで、あらゆる用途に最適なレーザーシステムを開発します。 当社は、技術的なコンサルティングやプロセス開発から、システム統合、稼働開始、さらには国際的なサービス対応まで、一貫してお客様をサポートします。
プロセス安定性
当社のシステムは、初回の稼働から安定した再現性のある結果を提供できるよう設計されています。 これは、繊細な材料や厳しい公差条件においても同様です。
柔軟に構成可能
当社のモジュール式プラットフォームコンセプトにより、機械を特定の要件や生産環境に正確に適合させることができます。
自社開発
レーザー光源、制御、光学系、そしてソフトウェアは、自社開発または緊密な開発パートナーシップに基づいており、性能と将来的な進化を最大限にコントロールできます。
生産ラインへの統合
当社のレーザーシステムは、既存の生産ラインにシームレスに組み込むことができ、自動化、ネットワーク化、既存システムへの統合が可能です。
レーザー技術とシステム統合
当社は、要件に応じてUVレーザー、IRレーザー、超短パルスレーザーを採用し、さまざまなパルス長や出力クラスに対応しています。 制御およびソフトウェアソリューションにより、精密なプロセス制御とシームレスなデータ接続が可能です。 モジュール式アーキテクチャにより、当社のレーザーシステムは研究室環境から量産までスケーラブルに構成できます。