激光系统
我们的激光系统是光伏、电子和半导体行业中精确、可靠且高效生产流程的核心。作为开发合作伙伴和制造商，我们不仅提供设备，更提供深思熟虑的整体解决方案 —— 精准匹配材料、应用和生产环境。
高速面板分离用激光系统 DP10x0
DP10x0 系列是一款高性能激光系统，专用于刚性和柔性电路板的精确分离。通过高效的 FULL-CUT 工艺，材料得到最佳利用，非常适合节约成本和资源的生产流程。作为经验丰富的激光系统制造商，我们为现代电子制造提供模块化解决方案。
高精度钻孔与布线用激光系统 DR20x0 / DR30x0
这些激光系统专为电路板上的微孔钻削和精密布线而开发。凭借 10µm 精度和 Infinity Scan 技术，它们始终确保最高质量。同时，它们还可灵活适应不同的生产需求。
晶圆级超精密激光切割 WT35x0
WT35x0 激光系统专为晶圆上的电路高精度修整而开发，甚至可以实现 2µm 的微细切割。智能分步系统和最先进的激光光源，使其成为应对高难度任务的理想工具。
多功能电子元件激光修整机 LT50x0
LT50x0 修整系统是最新一代，能够对电子元件进行微米级精确激光调节。该系统可搭配专有测量桥或外部测量系统运行。精密的工作台系统与高分辨率摄像系统，确保元件的准确定位与识别。
DIMENSO：光伏制造用激光系统
Photonics Systems Group 为光伏行业开发模块化激光系统，可根据工艺需求灵活调整。设备既可作为独立机型使用，也可配置为生产线内联系统，既适合 24/7 连续运行，也适合研发或试生产。
激光系统应用领域：应用与材料
我们的激光系统可高精度加工玻璃、陶瓷、柔性基板、金属或多层复合材料 —— 非接触、无毛刺并具备高度工艺可靠性。典型应用包括结构化、钻孔、切割和修整 —— 无论是作为独立设备运行，还是内联集成到自动化生产环境中。
定制化激光系统，满足您的应用需求
无论是原型开发、小批量生产还是大规模产线，我们都能开发完全匹配您应用的激光系统。我们全程陪伴：从技术咨询、工艺开发，到系统集成、试运行，再到全球范围的服务支持。
工艺可靠性
我们的系统从首次使用起，就能确保稳定、可重复的结果 —— 即使在敏感材料和严格公差下。
灵活配置
通过模块化平台概念，设备可精准适配特定需求和生产环境。
自主研发
激光光源、控制系统、光学和软件均来自自主研发或紧密的合作伙伴 —— 以实现性能与持续发展的最大掌控。
生产线集成
我们的激光系统可无缝集成到现有产线中，并可实现自动化、联网及系统互通。
激光技术与系统集成
我们采用 UV、IR 及超短脉冲激光，根据需求覆盖不同脉冲长度和功率等级。我们的控制与软件解决方案实现精细工艺控制与全面数据连接。得益于模块化架构，系统可灵活配置 —— 从实验室到大规模量产均可扩展。