Produkte für die Laserbearbeitung
Circuit and Sensor Trimmer LT50x0
Das LT50x0 Trim System der Photonics Systems Group ist die neuste Anlagen Generation zum Laserabgleich von elektronischen Bauteilen. Das System kann wahlweise mit einer proprietären Messbrücke der Photonics Systems Group betrieben werden über mit einem extern eigebundene Messsystem. Ein hochgenaues Stage-System (x, y, z, theta), in Kombination mit einem leistungsfähigem Stahlablenksystem ermöglicht das µm-genaue Positionieren der einzelnen Laserpulse auf dem zu bearbeiten Material. Die Anlage verfügt ausserdem standardmäßig über ein hochauflösendes Kamerasystem zur Bauteilregistrierung.
Laser zur Mikromaterialbearbeitung von Keramik CR20x0
Die CR20x0 ist ein Lasersystem und wird bei der Herstellung von keramischen Leiterplatten eingesetzt.
Die Achsen der Maschine werden mit Linearmotoren angetrieben. Hohe Verfahrgeschwindigkeit, bei gleichzeitig sehr guter Dynamik der Achsen, sind das Resultat dieser Technologie. Die Genauigkeit und Präzision des Systems leiten sich von hochauflösenden Glasmaßstäben ab, die in jeder Achse als Messsystem eingesetzt werden.
Laser zum Microvia Bohren und Routen DR20x0 und DR30x0
Photonics Systems DR20x0 und DR30x0-Serie erfüllt alle Anforderungen an das Bohren und Routen von starren und flexiblen Leiterplattenmaterialien.
Die solide Granitbasis und modernste Motorentechnik ermöglichen höchste Präzision und Wiederholbarkeit der Microvias und höchste konturtreue der Schnitte.
Zum Einsatz kommen hochmoderne Picosekunden Laserquellen für minimale Wärmeeinflusszone und maximale Prozesskontrolle. Die Baureihen DR20x0 und DR30x0 sind mit unserem Feature InfinityScan ausgerüstet das Stage und Galvo simultan ansteuert. Damit gehören Stitching Fehler der Vergangenheit an.
Laser zum Strukturieren DR20x0 und DR30x0
Die Photonics Systems ist Markführer im Strukturieren von Leiterplatten jeglichen Materials mit einer Präzision von bis zu +/- 5 µm.
Wir liefern für jeden Verarbeitungs- und Herstellungsprozess die richtige Maschine. Eine Auswahl an Laseroptionen und unterschiedliche Systemeigenschaften je nach Einsatzgebiet, ermöglicht Ihnen, das richtige Gleichgewicht zwischen Kosten und Qualität für Ihre Applikationen zu finden.
Highspeed Nutzentrenner DP10x0
Photonics Systems DP10x0-Serie erfüllt alle Anforderungen an das Lasernutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplattenmaterialien.
Unsere Laserprozesse sind schnell, stressfrei und sauber. Das FULL-CUT-Verfahren erhöht die Materialausnutzung und reduziert Kosten.
Modulare Automatisierungskonzepte integrieren die DP10X0-Serie in jede Fertigungsline.
Laseranlagen für die Photovoltaik-Industrie
Die Photonics Systems Group entwickelt aus Innovationen der Lasertechnologie hocheffiziente Maschinenlösungen für die Photovoltaik-Industrie.
Für jede Prozessanwendung wählen wir eine optimale Laserquelle aus und konfigurieren den optischen Pfad. Unsere leistungsstarken Produktionsanlagen erreichen maximale Durchsätze im 24/7 Einsatz. Wahlweise bieten wir auch kleinere Systeme für Pilotfertigung oder R&D an.
Durch das modulare Plattformkonzept kann jedes unserer Lasersysteme individuell für die jeweilige Prozessanwendung konfiguriert und als stand-alone Maschine oder für die Inline-Integration ausgelegt werden.
Wafer Trimmer M350
Das M350 Wafer Trim System der Photonics Systems Group wurde von Anfang an auf das Prozessieren von Wafern ausgelegt und ist somit in der Lage 2µm breite Links zu trennen. Ein hochgenaues Stage-System (x, y, z, theta), in Kombination mit einem leistungsfähigem Stahlablenksystem inklusive Feedback-Loop ermöglicht das µm-genaue Positionieren der einzelnen Laserpulse auf dem zu bearbeiten Wafer. Für die Erkennung der Strukturen wird ein hochauflösendes Kamerasystem verwendet.