Unsere Maschinen für die Laserbearbeitung
Unsere hochpräzisen Lasersysteme bieten µm-genaue Bearbeitung und flexible Konfigurierbarkeit für verschiedenste Anwendungen. Ob in der Forschung oder Serienproduktion – wir entwickeln maßgeschneiderte Lösungen, die maximale Effizienz und Zuverlässigkeit im 24/7-Betrieb garantieren.
Circuit and Sensor Trimmer LT50x0
Das LT50x0 Trim System ist die neueste Generation zum µm-genauen Laserabgleich elektronischer Bauteile. Es kann mit einer proprietären Messbrücke oder einem externen Messsystem betrieben werden. Ein präzises Stage-System und ein hochauflösendes Kamerasystem sorgen zudem für die exakte Positionierung und Bauteilregistrierung.
Laser zur Mikromaterialbearbeitung von Keramik CR20x0
Die CR20x0 bietet höchste Präzision bei der Herstellung keramischer Leiterplatten. Linearmotoren ermöglichen schnelle und dynamische Achsenbewegungen, während hochauflösende Glasmaßstäbe in jeder Achse für beeindruckende Genauigkeit sorgen.
Laser zum Microvia Bohren und Routen DR20x0 und DR30x0
Die DR20x0- und DR30x0-Serie erfüllt alle Anforderungen an das präzise Bohren und Routen starrer und flexibler Leiterplatten. Picosekunden-Laser sorgen für minimalen Wärmeeinfluss und maximale Kontrolle. Mit InfinityScan werden Stage und Galvo simultan gesteuert, was Stitching-Fehler verhindert und höchste Konturtreue ermöglicht.
Laser zum Strukturieren DR20x0 und DR30x0
Als Marktführer im Strukturieren von Leiterplatten bieten wir Präzision bis zu +/- 5 µm. Mit einer Auswahl an Laseroptionen und Systemvarianten liefern wir die optimale Maschine für jeden Prozess – perfekt abgestimmt auf Ihr Gleichgewicht zwischen Kosten und Qualität.
Highspeed Nutzentrenner DP10x0
Die DP10x0-Serie ermöglicht schnelles, sauberes und stressfreies Nutzentrennen von starren und flexiblen Leiterplatten. Das FULL-CUT-Verfahren steigert die Materialausnutzung und senkt die Kosten. Dank modularer Automatisierung lässt sich die Serie nahtlos in jede Fertigungslinie integrieren.
Laseranlagen für die Photovoltaik-Industrie
Unsere Lasersysteme für die Photovoltaik sind auf maximale Effizienz im 24/7-Betrieb ausgelegt. Dank modularer Plattformen passen sie sich flexibel an jede Anwendung an, ob für Pilotproduktion, R&D oder Inline-Integration. Die Laserquelle wird dabei stets optimal auf den jeweiligen Prozess abgestimmt.
Wafer Trimmer M350
Das M350 Wafer Trim System ist speziell für das Trimmen von 2µm breiten Links auf Wafern entwickelt. Ein präzises Stage-System und ein leistungsfähiges Stahlablenksystem mit Feedback-Loop ermöglichen µm-genaue Laserpositionierung. Dabei sorgt ein hochauflösendes Kamerasystem für die Erkennung der Strukturen.
