© 2024 Photonics Systems GmbH Impressum | Datenschutz | Hinweisgebersystem
InnoLas Solutions, L-TRIS und ProAut Technologies sind jetzt PHOTONICS SYSTEMS GROUP. Erfahren Sie hier mehr über unsere Unternehmesgeschichte.
Wafer Trimmer M350
Das M350 Wafer Trim System der Photonics Systems Group wurde von Anfang an auf das Prozessieren von Wafern ausgelegt und ist somit in der Lage 2µm breite Links zu trennen. Ein hochgenaues Stage-System (x, y, z, theta), in Kombination mit einem leistungsfähigem Stahlablenksystem inklusive Feedback-Loop ermöglicht das µm-genaue Positionieren der einzelnen Laserpulse auf dem zu bearbeiten Wafer. Für die Erkennung der Strukturen wird ein hochauflösendes Kamerasystem verwendet.
Highlights
- Voll integrierter, hochmoderner Laser Trimmer und Testsystem für die Waferbearbeitung
- Eine nachgewiesene, erstklassige Kontrolle über die Laserquelle ermöglicht eine Prozesskonsistenz mit höchster Ausbeute
- Fortgeschrittene Bildverarbeitungs- und Bewegungssysteme bieten erheblich verbesserte Positionierungsmöglichkeiten
- Optional sind kurz- oder langpuls Laserquellen verfügbar
Konfiguration
Haben Sie Fragen oder benötigen Sie Unterstützung bei Ihrem aktuellen Projekt? Unsere Experten stehen Ihnen mit Rat und Tat zur Seite. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem umfassenden Know-how!
Previous slide
Next slide