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Laser zur Mikromaterialbearbeitung von Keramik CR20x0

Die CR20x0 ist ein Lasersystem und wird bei der Herstellung von keramischen Leiterplatten eingesetzt. 

Die Achsen der Maschine werden mit Linearmotoren angetrieben. Hohe Verfahrgeschwindigkeit, bei gleichzeitig sehr guter Dynamik der Achsen, sind das Resultat dieser Technologie. Die Genauigkeit und Präzision des Systems leiten sich von hochauflösenden Glasmaßstäben ab, die in jeder Achse als Messsystem eingesetzt werden. 

Highlights

  • Ultrakurzpuls-Lasertechnologie 
  • hohe Prozessgeschwindigkeit auf allen Keramiksubstraten (i.e. Al2O3, AlN, Si3N4, SiO2, ZrO2, HTCC, LTCC)
  • 30μm minimaler Lochdurchmesser
  • Auf Wunsch erweiterbar auf mehrere Prozessköpfe

Konfiguration

Haben Sie Fragen oder benötigen Sie Unterstützung bei Ihrem aktuellen Projekt? Unsere Experten stehen Ihnen mit Rat und Tat zur Seite. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem umfassenden Know-how!

CR2000
Laseranlage zur individuellen Bearbeitung von keramischen Substraten
Highlights:
  • grüne Picosekunde für kleinste Lochdurchmesser
  • <5µm Genauigkeit
  • Vollständig automatisierbar
Technische Daten
CR2010
Laseranlage zur Bearbeitung von keramischen Leiterplatten
Highlights:
  • grüne Picosekunde für kleinste Lochdurchmesser
  • <5µm Genauigkeit
  • Vollständig automatisierbar
Technische Daten
CR2020
Laseranlage zur Bearbeitung von DCB und AMB Leiterplatten in der Leistungselektronik
Highlights:
  • IR Picosekunde für höchste Prozessgeschwindigkeit
  • Optionale Metrology
  • Vollständig automatisierbar
Technische Daten
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