Wafer Trimming

In der Fertigung moderner Mixed-Signal-Geräte ermöglicht der präzise Einsatz von Lasertechnik eine Echtzeitmodifikation der elektrischen Schaltungseigenschaften. Hierbei werden entweder Testsysteme direkt an das Trimsystem angeschlossen, um die Schaltkreise in Echtzeit zu messen und mittels Laser feinjustieren zu können (“Wafer Trim”), oder es werden vorab erstellte Fuse-Maps von Offline-Testern genutzt, um die Schaltkreise gemäß den Testergebnissen zu optimieren (“Wafer Fusing”). Diese Verfahren verbessern nicht nur die Genauigkeit der Schaltungen, sondern bieten auch eine kosteneffiziente Alternative zum herkömmlichen E-Fusing, indem sie die Produktionskosten senken und die Qualität der Endprodukte steigern.

Wie funktioniert das Wafertrimmen bei der Photonics Systems Group?

Die Anlagen der Photonics Systems Group trimmen erfolgreich Schaltungen auf Waferlevel seit mehreren Dekaden. Die ausgefeilten Lösungen werden von der Sensorherstellung bis hin zur hochkomplexen Mixed-Signal Schaltungen eingesetzt und beweisen Ihre herausragende Stellung im 24/7 Betrieb jeden Tag bei unseren Blue-Chip Kunden rund um den Globus.
Die Anlagen können mit unterschiedlichsten Chuck Materialien und Laserquellen ausgerüstet werden um ein optimales Ergebnis auf dem Wafer zu realisieren.
Die Anlagen können zum Offline-Fusing – auch bekannt als Memory Repair – eingesetzt werden also auch mittels ATI (Advanced Tester Interface) mit externen Testsystemen verbunden werden.
Unsere Applikationsexperten stehen Ihnen bei der Auswahl der passenden Konfiguration und der Entwicklung Ihrer neuen Applikation mit Rat und Tat zur Seite.

Die Anlagen verfügen über ein SECS/GEM Interface und sind vollständig automatisiert.

Die Photonics Systems Group steht Ihnen als starker Partner zur Seite – von der Machbarkeitsstudie über die Auswahl der optimalen Prozessmaschine bis hin zum passenden Automatisierungsgrad – alles aus einer Hand.

Vorteile des Laser Wafer Trimmings oder Fusings

Prozessstabilität

Hochmoderner Wafer Trimmer mit self-check Algorithmen.
Öffnung von Links mit einem Pitch bis >2.5µm.
Fortgeschrittene Alignment Prozeduren und der Einsatz unserer proprietären Laser-Eye Technologie ermöglichen eine Systemgenauigkeit von 0.5µm im 24/7 Betrieb ohne Rekalibrierung.
Stabiles und ausgereiftes Software Interface mit hohem Funktionsumfang im Standard

Höchste Effizienz

Öffnung von bis zu 2000 Links pro Sekunde
Integration von Testern (ATE) über real-time Tester Interface (ETI)
Integration des PSG Testers (High precision, Force V, Force C, Multi Measurement Unit)
Vollständig automatisierbare Prozessführung inklusive Materialhandling

Unsere maßgeschneiderten Lösungen

Haben Sie Fragen oder benötigen Sie Unterstützung bei Ihrem aktuellen Projekt? Unsere Experten stehen Ihnen mit Rat und Tat zur Seite. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem umfassenden Know-how!

M350 short pulse

Wafer Trimmer mit kurzer Pulslänge

Technische Daten

M350 long pulse

Wafer Trimmer mit langer Pulslänge

Technische Daten

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