Laser-Routing für PCB: Starre & Flexible Leiterplatten
Schneiden und Routing von Leiterplatten mit dem Laser
Die steigende Nachfrage nach kleineren, schnelleren, tragbaren, leichteren und leistungsfähigeren Geräten treibt die Leiterplattenhersteller kontinuierlich zu neuen Innovationen. Um diesen Anforderungen gerecht zu werden, setzen immer mehr Hersteller auf fortschrittliche Lasertechnologie speziell für das Schneiden und Routing von flexiblen Leiterplatten (FPCs) und IC-Interposern. Im Gegensatz zu traditionellen mechanischen Verfahren ist der Laser in der Lage feinste und präzise Schnitte zu erzeugen. Dieser berührungslose Prozess reduziert mechanische Spannungen und Schäden, die bei empfindlichen und komplexen Strukturen kritisch sein können.
Wie funktioniert das Laser Routing bei der Photonics Systems Group?
Das Routen von starren und vorallem flexiblen Leiterplatten ist ein Standardprozess in der Fertigung von moderner Elektronik. Die Photonics Systems Group setzt für Routing Prozesse fast durchgänging auf modernste UKP Lasertechnik welche rückstandsfreie und schnellste Bearbeitung ermöglicht. Durch die schnelle Bewegung des Substrats und die ultrakurzen Laserpulse wird gegenüber konventionellen Verfahren die Wärmeeinflusszone signifikant reduziert.
Die Maschinenlösungen der Photonics Systems Group setzen Maßstäbe durch kombinierte Bewegung des Galvos mit dem Achssystem was zu Trennvorgängen ohne Stiching Fehler führt. Die Photonics Systems Group steht Ihnen mit einzigartigem Prozess-Knowhow der Photonics Systems Group zur Seite, gemeinsam evaluieren wir den passenden Laserprozess oder stellen Ihnen das passende Vefahren aus unseren Prozessdatenbank zur Verfügung.
Wir ermöglichen es Ihnen, das optimale Ergebnis für Ihre spezifischen Anforderungen zu erzielen. Unsere Maschinenlösungen sind benutzerfreundlich, für den industriellen 24/7-Betrieb ausgelegt und können auf Wunsch vollständig automatisiert werden.
Die Photonics Systems Group steht Ihnen als starker Partner zur Seite – von der Machbarkeitsstudie über die Auswahl der optimalen Prozessmaschine bis hin zum passenden Automatisierungsgrad – alles aus einer Hand.
Was sind die Vorteile des Laserschneidens von flexiblen Leiterplatten und IC-Interposern?
- Schnitte und kleinste Radien im Mikrometerbereich: Diese Präzision ist mit traditionellen Methoden nicht erreichbar und ermöglicht das Schneiden feinster Strukturen.
- Minimale Abweichungen von der Sollposition: Die Lasertechnologie sorgt für gleichbleibende Qualität bei hohen Stückzahlen im 24/7-Betrieb ohne Verschleiß.
- Glatte Schnittkanten ohne mechanische Rückstände: Durch den Einsatz neuster UKP-Laser-Technologie wird eine saubere Schnittkante ohne Karbonisierung erreicht.
- Vermeidung von Verformungen und Beschädigung der umliegenden Strukturen: Dank der minimalen Wärmeeinflusszone werden Verformungen und Schäden vermieden.
- Geeignet für verschiedene Materialien: Der Laser kann Materialien wie Silizium, FR4, Polyimide, CCL, ABF, Coverlay, PTFE und mehr mit der gleichen Präzision bearbeiten.
- Einfache Anpassung an verschiedene Designs und Materialien: Ohne umfangreiche Rüstzeiten können verschiedene Produktionsanforderungen schnell umgesetzt werden.
- Keine Rüstzeiten und Werkzeugwechsel: Dies erhöht die Effizienz und beschleunigt die Bearbeitung.
- Reduzierung der Produktionskosten: Da kein Werkzeugverschleiß auftritt, werden die Produktionskosten gesenkt.
- Präzises Schneiden: Erhöht die Ausbeute auf der Leiterplatte und reduziert Abfall.
Photonics Systems Group ist ein weltweit führender Anbieter von Lasermaschinen für das Nutzentrennen von Leiterplatten.
Mit präzisen Maschinen und über 2.000 Anlagen weltweit bieten wir flexible Lösungen für verschiedene Produktionsprozesse. Von Stand-alone-Geräten bis zu vollautomatisierten Fertigungslinien, inklusive Inspektion und Sortierung, erhalten Sie bei uns alles aus einer Hand.
Unsere breite Palette von Laseroptionen und Systemeigenschaften ermöglicht es Ihnen, das richtige Gleichgewicht zwischen Kosten und Qualität zu finden.
Die saubere Schneidekante mit minimaler Karbonisierung bietet höchste Präzision. Dank der Doppelkopfoption erreichen wir unübertroffene Geschwindigkeiten. Überlegene Genauigkeit ist gewährleistet. Die voll integrierte Automatisierung sorgt für die maximale Auslastung des Lasers.
Unsere maßgeschneiderten Lösungen
Haben Sie Fragen oder benötigen Sie Unterstützung bei Ihrem aktuellen Projekt? Unsere Experten stehen Ihnen mit Rat und Tat zur Seite. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem umfassenden Know-how!