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InnoLas Solutions, L-TRIS und ProAut Technologies sind jetzt PHOTONICS SYSTEMS GROUP. Erfahren Sie hier mehr über unsere Unternehmesgeschichte.
Lasermikromaterialbearbeitung von keramischen Hochleistungsmaterialien
Keramiken spielen aufgrund ihrer einzigartigen Eigenschaften wie hoher Temperaturbeständigkeit, elektrischer Isolierung, mechanischer Festigkeit und chemischer Stabilität eine wesentliche Rolle in der Fertigung moderner Hochleistungselektronik. Die Bearbeitung von Keramiken mit Ultrakurzpulslasern eröffnet dabei herausragende Möglichkeiten und verbessert kritische Eigenschaften wie Bruchfestigkeit und Kantenqualität erheblich im Vergleich zur Pre-Scribing und Bearbeitung mit CO₂-Lasern.
Wie funktioniert die Laserbearbeitung von Keramiken bei der Photonics Systems Group?
Die Anlagentechnik der Photonics Systems Group wird seit bald drei Jahrzehnten erfolgreich zur Bearbeitung von keramischen Leiterplatten eingesetzt.
Heute kommen dabei fast ausschließlich Ultrakurzpulslaser und spezielle hochleistungs-Galvosysteme zum Einsatz um ein optimales Prozessergebnis bei maximaler Taktzeit zu gewährleisten.
Die Anlagen der Photonics Systems Group können zum Schneiden, Ritzen und Bohren gleichermaßen eingesetzt werden.
Auf Wunsch können die Anlagen zusätzlich mit Metrologie Systemen ausgestattet werden, welche die Grabentiefe direkt nach dem Prozess verifizieren können.
Unsere Maschinenlösungen zur Keramikbearbeitung sind benutzerfreundlich, für den industriellen 24/7-Betrieb ausgelegt und können auf Wunsch vollständig automatisiert werden. Dabei bieten wir auch kundenspezifische Hochdurchsatzsysteme an, welche speziell auf Ihre Anforderungen abgestimmt werden.
Die Photonics Systems Group steht Ihnen als starker Partner zur Seite – von der Machbarkeitsstudie in unseren Applikationslaboren über die Auswahl der optimalen Prozessmaschine bis hin zum passenden Automatisierungsgrad – alles aus einer Hand.
Vorteile der Laserbearbeitung von Keramiken
- Definierte Bruchlinien: Durch Laserritzen entstehen präzise Bruchlinien mit konstanter Tiefe, die ein sauberes und genaues Trennen der Keramiksubstrate ermöglichen.
- Wiederholgenauigkeit: Konsistente Ergebnisse durch hohe Prozessstabilität und Wiederholgenauigkeit.
- Glatte Kanten: Der Laserprozess erzeugt glatte und saubere Kanten, was die Nachbearbeitung überflüssig macht.
- Verbesserte Bruchkraft: Die Bruchkraft für die nachfolgenden Prozesse kann präzise eingestellt werden.
- Reduzierter thermischer Schaden: Minimaler Wärmeeintrag durch Einsatz von extrem kurzen Laserpulsen.
- Hohe Kantenqualität: Der präzise Energieeintrag sorgt für eine hohe technische Sauberkeit keine Verglasungseffekte.
- Erhöhter Durchsatz: Hochgeschwindigkeitsbearbeitung mit Galvo Scannern sorgt für niedrige Prozesszeiten gerade im Vergleich zu konventionellen CO2 Laser Anlagen.
- Materialvielfalt: Geeignet für eine breite Palette von Keramikmaterialien, darunter AlO2, AlN, LTCC, HTCC, DCB und AMB-Substrate sowie Verbundkeramiken.
- Vielseitige Geometrien: der Einsatz von moderner Lasertechnologie ermöglicht die Erzeugung beliebiger Geometrien.
- Kleinste Lochdurchmesser: Ermöglicht Bohrungen von Durchmessern unter 20 µm, ideal für Anwendungen in der Mikroelektronik.
- Flexible Bohrtechniken: Abhängig vom Lochdurchmesser werden durch Trepanier- oder Perkussionsbohren ideale Lochgeometrien erreicht.
- Kostenreduktion: Geringe Wartungs- und Instandhaltungskosten durch berührungsloses Verfahren und kein mechanischer Verschleiß.
- Effizienz: Hohe Prozessqualität und Produktivität führen zu einer kosteneffizienten Fertigung.
Unsere Lösungen
Haben Sie Fragen oder benötigen Sie Unterstützung bei Ihrem aktuellen Projekt? Unsere Experten stehen Ihnen mit Rat und Tat zur Seite. Kontaktieren Sie uns noch heute und profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung und unserem umfassenden Know-how!